你的位置：九游充值优惠卷如何领取 > 新闻动态 > 芯碁微装(688630.SH)：支持HBM封装的应用
发布日期：2025-06-25 13:48 点击次数：117
（原标题：芯碁微装(688630.SH)：支持HBM封装的应用）
格隆汇6月17日丨芯碁微装(688630.SH)在投资者互动平台表示，公司晶圆键合设备可运用于先进封装、MEMS等多种应用，支持HBM封装的应用。
上一篇：南都电源去年净利暴跌4260.62％，单季亏损17.44亿元，负债压顶计划港股上市“输血”
下一篇：机构：脑机接口行业市场广阔 正进入高速发展期
Powered by 九游充值优惠卷如何领取 @2013-2022 RSS地图 HTML地图
